NAND02GR3B2DZA6E
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаNAND02GR3B2DZA6EИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование63-TFBGAТехнология упаковки,А теперь...NAND02GR3B2DZA6EЗапасы чипов являются12761Персонал。
---