NAND01GW3B2BZA6E
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаNAND01GW3B2BZA6EИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование63-TFBGAТехнология упаковки,А теперь...NAND01GW3B2BZA6EЗапасы чипов являются11418Персонал。
---