NAND01GR3B2BZA6E
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаNAND01GR3B2BZA6EИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование63-TFBGAТехнология упаковки,А теперь...NAND01GR3B2BZA6EЗапасы чипов являются18595Персонал。
---