RC28F256P30BFE
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаRC28F256P30BFEИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-TBGAТехнология упаковки,А теперь...RC28F256P30BFEЗапасы чипов являются10324Персонал。
---