TE28F256P30BFA
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаTE28F256P30BFAИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...TE28F256P30BFAЗапасы чипов являются13299Персонал。
---