Image


7007L25G

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка7007L25GИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование68-BPGAТехнология упаковки，А теперь...7007L25GЗапасы чипов являются11560Персонал。
---
 
Die&wafer services

7007L25G
查看芯片与晶圆服务型号为7007L25G，品牌为Renesas的大图  
 
7007L25G     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   7007L25G
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11560
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 256KBIT PARALLEL 68PGA
Упаковка и упаковка   68-BPGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C2570KV18-400BZC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，DDR II+...
  •               Следующая статья
    IDT71V25761YSA200BGI
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 同步，SDR
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Энхипс!
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    Техасский прибор
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Альтра
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права