Image


IDT70T3319S166DD

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМаркаIDT70T3319S166DDИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование144-LQFP 裸露焊盘Технология упаковки，А теперь...IDT70T3319S166DDЗапасы чипов являются16070Персонал。
---
 
Die&wafer services

IDT70T3319S166DD
查看芯片与晶圆服务型号为IDT70T3319S166DD，品牌为Renesas的大图  
 
IDT70T3319S166DD     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   IDT70T3319S166DD
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   16070
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 144TQFP
Упаковка и упаковка   144-LQFP 裸露焊盘
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    PF48F4000P0ZBQ0A
    Micron Technology Inc.
    FLASH - NOR
  •               Следующая статья
    CYD09S72V-167BBC
    Infineon Technologies
    SRAM - 双端口，同步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Ядно
    8
     
     
  •  
    Техасский прибор
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права