Image


IDT70P3519S166BFGI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМаркаIDT70P3519S166BFGIИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...IDT70P3519S166BFGIЗапасы чипов являются18429Персонал。
---
 
Die&wafer services

IDT70P3519S166BFGI
查看芯片与晶圆服务型号为IDT70P3519S166BFGI，品牌为Renesas的大图  
 
IDT70P3519S166BFGI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   IDT70P3519S166BFGI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   18429
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C199NL-15ZXCT
    Infineon Technologies
    SRAM - 异步
  •               Следующая статья
    CY7C1320BV18-167BZCT
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，DDR II...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Микроэлемент
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права