Image


70P3519S166BCG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70P3519S166BCGИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70P3519S166BCGЗапасы чипов являются17807Персонал。
---
 
Die&wafer services

70P3519S166BCG
查看芯片与晶圆服务型号为70P3519S166BCG，品牌为Renesas的大图  
 
70P3519S166BCG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70P3519S166BCG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   17807
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C192-15VXCT
    Infineon Technologies
    SRAM - 异步
  •               Следующая статья
    CY7C1318CV18-278BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，DDR II...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    3
     
     
  •  
    Ваше письмо
    4
     
     
  •  
    Микроэлемент
    5
     
     
  •  
    Селинс.
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Альтра
    8
     
     
  •  
    Техасский прибор
    9
     
     
  •  
    Энхипс!
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права