NAND256R3A2BZA6E
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаNAND256R3A2BZA6EИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование55-TFBGAТехнология упаковки,А теперь...NAND256R3A2BZA6EЗапасы чипов являются12463Персонал。
---