M29DW323DT70N6E
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаM29DW323DT70N6EИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...M29DW323DT70N6EЗапасы чипов являются16325Персонал。
---