TE28F160B3BD70A
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаTE28F160B3BD70AИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...TE28F160B3BD70AЗапасы чипов являются12893Персонал。
---