DS1230AB-70IND
Die&wafer services
Analog Devices Inc./Maxim IntegratedМаркаDS1230AB-70INDИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование28-DIP 模块(0.600",15.24mm)Технология упаковки,А теперь...DS1230AB-70INDЗапасы чипов являются12816Персонал。
---