DS1270AB-70IND
Die&wafer services
Analog Devices Inc./Maxim IntegratedМаркаDS1270AB-70INDИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование36-DIP 模块(0.610",15.49mm)Технология упаковки,А теперь...DS1270AB-70INDЗапасы чипов являются17621Персонал。
---