DS1250Y-70IND
Die&wafer services
Analog Devices Inc./Maxim IntegratedМаркаDS1250Y-70INDИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование32-DIP 模块(0.600",15.24mm)Технология упаковки,А теперь...DS1250Y-70INDЗапасы чипов являются16980Персонал。
---