Image


70V7319S166BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7319S166BCИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7319S166BCЗапасы чипов являются19434Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7319S166BC
查看芯片与晶圆服务型号为70V7319S166BC，品牌为Renesas的大图  
 
70V7319S166BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7319S166BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19434
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT49BV321T-90CI
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    AT29BV010A-20TC
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Альтра
    1
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    2
     
     
  •  
    Энхипс!
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Цилиндрические
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права