Image


70V7319S166BC8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7319S166BC8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7319S166BC8Запасы чипов являются10816Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7319S166BC8
查看芯片与晶圆服务型号为70V7319S166BC8，品牌为Renesas的大图  
 
70V7319S166BC8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7319S166BC8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10816
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT49BV3218T-11CI
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    AT28LV010-20JI
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    3
     
     
  •  
    Техасский прибор
    4
     
     
  •  
    Ботун
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Альтра
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Цилиндрические
    9
     
     
  •  
    Селинс.
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права