Image


70V658S10BFG8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V658S10BFG8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V658S10BFG8Запасы чипов являются14167Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V658S10BFG8
查看芯片与晶圆服务型号为70V658S10BFG8，品牌为Renesas的大图  
 
70V658S10BFG8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V658S10BFG8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14167
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT49BV3218-90TI
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    AT28LV010-20JC
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Энхипс!
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    Техасский прибор
    6
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права