Image


70V7339S133BF8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7339S133BF8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7339S133BF8Запасы чипов являются14560Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7339S133BF8
查看芯片与晶圆服务型号为70V7339S133BF8，品牌为Renesas的大图  
 
70V7339S133BF8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7339S133BF8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14560
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT28HC64B-90TC
    Microchip Technology
    EEPROM
  •               Следующая статья
    24C00T&ST
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    1
     
     
  •  
    Альтра
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Ядно
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права