Image


70V7339S133BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7339S133BCИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7339S133BCЗапасы чипов являются14365Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7339S133BC
查看芯片与晶圆服务型号为70V7339S133BC，品牌为Renesas的大图  
 
70V7339S133BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7339S133BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14365
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT28HC64B-90SC
    Microchip Technology
    EEPROM
  •               Следующая статья
    24AA32A&SM
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Ядно
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Техасский прибор
    9
     
     
  •  
    Энхипс!
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права