Image


70T3319S133BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3319S133BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3319S133BFЗапасы чипов являются16529Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3319S133BF
查看芯片与晶圆服务型号为70T3319S133BF，品牌为Renesas的大图  
 
70T3319S133BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3319S133BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   16529
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT28HC64B-12TI
    Microchip Technology
    EEPROM
  •               Следующая статья
    AT27LV512A-90RC
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Альтра
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Техасский прибор
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права