Image


70T3399S133BFI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3399S133BFIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3399S133BFIЗапасы чипов являются10713Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3399S133BFI
查看芯片与晶圆服务型号为70T3399S133BFI，品牌为Renesas的大图  
 
70T3399S133BFI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3399S133BFI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10713
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT49BV1614A-12CC
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    5962-9161707MXA
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Альтра
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Микроэлемент
    5
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Ботун
    9
     
     
  •  
    Селинс.
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права