Image


70T3509MS133BP

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3509MS133BPИспользование электронных микросхем18Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-BGAТехнология упаковки，А теперь...70T3509MS133BPЗапасы чипов являются16752Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3509MS133BP
查看芯片与晶圆服务型号为70T3509MS133BP，品牌为Renesas的大图  
 
70T3509MS133BP     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3509MS133BP
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   16752
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   18
Серия   IC SRAM 36MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-BGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C1520KV18-300BZXI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，DDR II...
  •               Следующая статья
    70V658S10DRG
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    Энхипс!
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Техасский прибор
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    Микроэлемент
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права