Image


70V7319S200BC8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7319S200BC8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7319S200BC8Запасы чипов являются12336Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7319S200BC8
查看芯片与晶圆服务型号为70V7319S200BC8，品牌为Renesas的大图  
 
70V7319S200BC8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7319S200BC8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12336
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C1565XV18-633BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
  •               Следующая статья
    AT27C080-90DC
    Microchip Technology
    EPROM - UV
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    Селинс.
    3
     
     
  •  
    Ваше письмо
    4
     
     
  •  
    Микроэлемент
    5
     
     
  •  
    Альтра
    6
     
     
  •  
    Ядно
    7
     
     
  •  
    Энхипс!
    8
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права