Image


70V7319S133BFI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7319S133BFIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7319S133BFIЗапасы чипов являются11911Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7319S133BFI
查看芯片与晶圆服务型号为70V7319S133BFI，品牌为Renesas的大图  
 
70V7319S133BFI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7319S133BFI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11911
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C2570XV18-600BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，DDR II+...
  •               Следующая статья
    AT29LV040A-15TU
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Ядно
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права