Image


70V7319S133BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7319S133BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7319S133BFЗапасы чипов являются15249Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7319S133BF
查看芯片与晶圆服务型号为70V7319S133BF，品牌为Renesas的大图  
 
70V7319S133BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7319S133BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   15249
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27C256R-12PI
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    MTC18F1045S1PC48BA2
    Micron Technology Inc.
    -
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    Энхипс!
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    Селинс.
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Микроэлемент
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права