Image


70V3399S133BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V3399S133BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V3399S133BFЗапасы чипов являются15698Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V3399S133BF
查看芯片与晶圆服务型号为70V3399S133BF，品牌为Renesas的大图  
 
70V3399S133BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V3399S133BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   15698
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27C256R-12JI
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    CY7C2562XV18-366BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Альтра
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Ботун
    4
     
     
  •  
    Микроэлемент
    5
     
     
  •  
    Техасский прибор
    6
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    7
     
     
  •  
    Энхипс!
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Ваше письмо
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права