Image


70T3319S133BFI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3319S133BFIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3319S133BFIЗапасы чипов являются16580Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3319S133BFI
查看芯片与晶圆服务型号为70T3319S133BFI，品牌为Renesas的大图  
 
70T3319S133BFI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3319S133BFI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   16580
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT29C512-90JU
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    AT49BV1604-11UI
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    Селинс.
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Альтра
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Техасский прибор
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права