Image


70V3399S133BFI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V3399S133BFIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V3399S133BFIЗапасы чипов являются10966Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V3399S133BFI
查看芯片与晶圆服务型号为70V3399S133BFI，品牌为Renesas的大图  
 
70V3399S133BFI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V3399S133BFI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10966
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    5962-9166208MXA
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
  •               Следующая статья
    AT29C512-70TU
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Энхипс!
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Селинс.
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    Ваше письмо
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Техасский прибор
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права