Image


70V7319S133BF8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7319S133BF8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7319S133BF8Запасы чипов являются13601Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7319S133BF8
查看芯片与晶圆服务型号为70V7319S133BF8，品牌为Renesas的大图  
 
70V7319S133BF8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7319S133BF8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13601
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27C2048-90VC
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    MT29F8T08EWLKEM5-ITF:K
    Micron Technology Inc.
    -
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Селинс.
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Энхипс!
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права