Image


70T3319S133BFI8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3319S133BFI8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3319S133BFI8Запасы чипов являются10211Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3319S133BFI8
查看芯片与晶圆服务型号为70T3319S133BFI8，品牌为Renesas的大图  
 
70T3319S133BFI8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3319S133BFI8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10211
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT29C040A-90JU
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    AT49LV002-90TC
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ядно
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Селинс.
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Альтра
    8
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    9
     
     
  •  
    Техасский прибор
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права