Image


70V658S12BFI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V658S12BFIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V658S12BFIЗапасы чипов являются11961Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V658S12BFI
查看芯片与晶圆服务型号为70V658S12BFI，品牌为Renesas的大图  
 
70V658S12BFI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V658S12BFI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11961
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT29E4T08CTHBBM5-3:B
    Micron Technology Inc.
    闪存 - NAND
  •               Следующая статья
    AT29C040A-90JU
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Ваше письмо
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    Техасский прибор
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права