Image


70V639S12BFI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V639S12BFIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V639S12BFIЗапасы чипов являются10176Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V639S12BFI
查看芯片与晶圆服务型号为70V639S12BFI，品牌为Renesas的大图  
 
70V639S12BFI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V639S12BFI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10176
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 2.25MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C2665KV18-550BZI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
  •               Следующая статья
    AT29C020-90TU
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    Энхипс!
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    5
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    Селинс.
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права