Image


70V639S12BCI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V639S12BCIИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V639S12BCIЗапасы чипов являются18250Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V639S12BCI
查看芯片与晶圆服务型号为70V639S12BCI，品牌为Renesas的大图  
 
70V639S12BCI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V639S12BCI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   18250
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 2.25MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    70V3599S133BCI8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
  •               Следующая статья
    AT29C020-90JU
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Техасский прибор
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Микроэлемент
    3
     
     
  •  
    Ядно
    4
     
     
  •  
    Ботун
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    9
     
     
  •  
    Ваше письмо
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права