Image


70V7319S133BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7319S133BCИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7319S133BCЗапасы чипов являются10645Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7319S133BC
查看芯片与晶圆服务型号为70V7319S133BC，品牌为Renesas的大图  
 
70V7319S133BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7319S133BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10645
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27C2048-70PC
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    CY7C2665KV18-550BZXI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Цилиндрические
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Техасский прибор
    4
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Ядно
    8
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права