Image


70V658S12BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V658S12BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V658S12BFЗапасы чипов являются12420Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V658S12BF
查看芯片与晶圆服务型号为70V658S12BF，品牌为Renesas的大图  
 
70V658S12BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V658S12BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12420
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27C2048-55VI
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    CY7C2663KV18-550BZI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Альтра
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права