Image


70V639S12BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V639S12BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V639S12BFЗапасы чипов являются14674Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V639S12BF
查看芯片与晶圆服务型号为70V639S12BF，品牌为Renesas的大图  
 
70V639S12BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V639S12BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14674
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 2.25MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27C2048-55VC
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    MT29F4T08CTHBBM5-3R:B
    Micron Technology Inc.
    闪存 - NAND
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Энхипс!
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    Ваше письмо
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    Микроэлемент
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Ядно
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    Ботун
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права