Image


70V659S12BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V659S12BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V659S12BFЗапасы чипов являются16367Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V659S12BF
查看芯片与晶圆服务型号为70V659S12BF，品牌为Renesas的大图  
 
70V659S12BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V659S12BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   16367
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT29C010A-70JU
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    AT49LV002-12PC
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Энхипс!
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права