Image


70V659S12BFI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V659S12BFIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V659S12BFIЗапасы чипов являются10222Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V659S12BFI
查看芯片与晶圆服务型号为70V659S12BFI，品牌为Renesas的大图  
 
70V659S12BFI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V659S12BFI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10222
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT29F4T08CTHBBM5-3R:B TR
    Micron Technology Inc.
    闪存 - NAND
  •               Следующая статья
    70V639S12BFGI8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Техасский прибор
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права