Image


70T631S12BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T631S12BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T631S12BFЗапасы чипов являются14988Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T631S12BF
查看芯片与晶圆服务型号为70T631S12BF，品牌为Renesas的大图  
 
70T631S12BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T631S12BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14988
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT29BV020-15TU
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    AT49LV002-12JC
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Альтра
    7
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    8
     
     
  •  
    Энхипс!
    9
     
     
  •  
    Микроэлемент
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права