Image


70V659S12BF8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V659S12BF8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V659S12BF8Запасы чипов являются10433Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V659S12BF8
查看芯片与晶圆服务型号为70V659S12BF8，品牌为Renesas的大图  
 
70V659S12BF8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V659S12BF8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10433
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT29BV020-15JU
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    AT49LV001T-90TI
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    Альтра
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Энхипс!
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Ядно
    8
     
     
  •  
    Цилиндрические
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права