Image


70T659S12BFI8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T659S12BFI8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T659S12BFI8Запасы чипов являются17547Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T659S12BFI8
查看芯片与晶圆服务型号为70T659S12BFI8，品牌为Renesas的大图  
 
70T659S12BFI8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T659S12BFI8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   17547
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    70T3589S166BC
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
  •               Следующая статья
    CY7C1520KV18-333BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，DDR II...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    Селинс.
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Ботун
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Ядно
    8
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права