Image


70T3399S166BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3399S166BCИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3399S166BCЗапасы чипов являются15664Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3399S166BC
查看芯片与晶圆服务型号为70T3399S166BC，品牌为Renesas的大图  
 
70T3399S166BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3399S166BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   15664
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 2MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27C2048-12JI
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    70T659S12BCI8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Ядно
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Цилиндрические
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права