Image


70T3589S166BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3589S166BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3589S166BFЗапасы чипов являются11972Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3589S166BF
查看芯片与晶圆服务型号为70T3589S166BF，品牌为Renesas的大图  
 
70T3589S166BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3589S166BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11972
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 2MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27C2048-12JC
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    70T631S12BCI8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    Селинс.
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    Ботун
    6
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Ваше письмо
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права