Image


70T3539MS133BCGI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3539MS133BCGIИспользование электронных микросхем18Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3539MS133BCGIЗапасы чипов являются11498Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3539MS133BCGI
查看芯片与晶圆服务型号为70T3539MS133BCGI，品牌为Renesas的大图  
 
70T3539MS133BCGI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3539MS133BCGI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11498
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   18
Серия   IC SRAM 18MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY14B116S-BZ25XI
    Infineon Technologies
    NVSRAM（非易失性 SRAM）...
  •               Следующая статья
    70V659S12BCI
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ядно
    1
     
     
  •  
    Ваше письмо
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Техасский прибор
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    8
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    9
     
     
  •  
    Энхипс!
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права