Image


70T631S12BCI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T631S12BCIИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T631S12BCIЗапасы чипов являются12300Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T631S12BCI
查看芯片与晶圆服务型号为70T631S12BCI，品牌为Renesas的大图  
 
70T631S12BCI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T631S12BCI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12300
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C2665KV18-450BZI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
  •               Следующая статья
    CY7C1512KV18-333BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    Микроэлемент
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Альтра
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Ваше письмо
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права