Image


70V7339S166BFG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7339S166BFGИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7339S166BFGЗапасы чипов являются14269Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7339S166BFG
查看芯片与晶圆服务型号为70V7339S166BFG，品牌为Renesas的大图  
 
70V7339S166BFG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7339S166BFG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14269
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT49BV163D-70CU
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    AT49F512-90TC
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    1
     
     
  •  
    Ядно
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Техасский прибор
    7
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права