Image


70V7339S166BCI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V7339S166BCIИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V7339S166BCIЗапасы чипов являются14504Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V7339S166BCI
查看芯片与晶圆服务型号为70V7339S166BCI，品牌为Renesas的大图  
 
70V7339S166BCI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V7339S166BCI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14504
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27C1024-55VI
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    CY7C1470BV33-200BZXI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，SDR
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Ваше письмо
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Цилиндрические
    5
     
     
  •  
    Альтра
    6
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Техасский прибор
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права