Image


7005L25G

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка7005L25GИспользование электронных микросхем12Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование68-BPGAТехнология упаковки，А теперь...7005L25GЗапасы чипов являются19916Персонал。
---
 
Die&wafer services

7005L25G
查看芯片与晶圆服务型号为7005L25G，品牌为Renesas的大图  
 
7005L25G     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   7005L25G
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19916
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   12
Серия   IC SRAM 64KBIT PARALLEL 68PGA
Упаковка и упаковка   68-BPGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27C1024-55VC
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    CY7C1562XV18-366BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Альтра
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Ядно
    7
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    8
     
     
  •  
    Энхипс!
    9
     
     
  •  
    Ваше письмо
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права