Image


70T3319S166BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3319S166BCИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3319S166BCЗапасы чипов являются14582Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3319S166BC
查看芯片与晶圆服务型号为70T3319S166BC，品牌为Renesas的大图  
 
70T3319S166BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3319S166BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14582
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT49F512-90JC
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    AT27C1024-55VC
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ядно
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Альтра
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Техасский прибор
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права